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DISTRIBUTION

產(chǎn)品分布

Packing制程

“Auto Reel inside packing” 自動(dòng)Reel內(nèi)包機(jī)

Final Test制程

1.“SLT” 系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)

2.“Auto load unloader” 自動(dòng)上下料設(shè)備

3.“ARC” 自動(dòng)換盤(pán)機(jī)

Bumping制程

“Wafer Sorting” 晶圓導(dǎo)片機(jī)

Package 制程

1.“Separate Film" 自動(dòng)解膜機(jī)(熱解膜)
2.“strip Mounter" 自動(dòng)框架貼膜機(jī)
3.“Afer wire bonder AOI" 金線(xiàn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備

To be develop

WLCSP制程(Developing)

“Die Sorter” 晶圓級(jí)芯片分選編帶機(jī)

Product Center

產(chǎn)品中心

Wafer sorting-晶圓導(dǎo)片機(jī)

Wafer sorting是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的晶圓分選機(jī)。人工將1個(gè)裝有6寸或8寸晶圓的Ca

晶圓級(jí)芯片分選編帶機(jī)Die sorter

我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機(jī)。人工將裝有晶圓的wafer?cassett

MTS-ABM-Series 全自動(dòng)基板

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)基板貼膜機(jī)。人工將裝有基板的料盒或Magazine，以及膜環(huán)放入到

WB AOI檢測(cè)設(shè)備

Separate Film-自動(dòng)解膜機(jī)

ARC-自動(dòng)換盤(pán)機(jī)

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、的全自動(dòng)換盤(pán)機(jī)。人工將空的Reel盤(pán)放入到設(shè)備的存儲(chǔ)區(qū)。設(shè)備的輸入軌道連接編帶機(jī)

Auto load unloader-自

SLT-系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)

Auto Reel inside pac

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)REEL內(nèi)包機(jī)。將REEL盤(pán)從天車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)的料盒內(nèi)自動(dòng)取出；進(jìn)行自

ABOUT US

關(guān)于我們

蘇州華煜半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司，是一家集科研、設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型企業(yè)。公司秉乘“創(chuàng)新品質(zhì)效率”的理念，凝聚著一大批高素質(zhì)研發(fā)人才隊(duì)伍。整合當(dāng)今技術(shù)及人才資源，致力于為客戶(hù)提供滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求的一體化、系統(tǒng)化解決方案。根據(jù)工藝特點(diǎn)和生產(chǎn)要求，為客戶(hù)研發(fā)設(shè)計(jì)各種成套專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)、專(zhuān)用單機(jī)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)等。重視技術(shù)積累和人才培養(yǎng)，擁有一支由機(jī)械、電氣、軟件工程師組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。依靠先進(jìn)的CAD/3D軟件/CAM/CAE設(shè)計(jì)分析系統(tǒng);成熟的聲、光、電、氣動(dòng)液壓應(yīng)用、配套體系及自身精密加工設(shè)備優(yōu)勢(shì)，積極開(kāi)拓市場(chǎng)，為眾多內(nèi)外資企業(yè)提供合適工藝及高品質(zhì)要求的成套設(shè)備。

創(chuàng)新品質(zhì)效率

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晶圓級(jí)芯片分選編帶機(jī)Die sorter

我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機(jī)。人工將裝有晶圓的wafer?cassett

MTS-ABM-Series 全自動(dòng)基板

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)基板貼膜機(jī)。人工將裝有基板的料盒或Magazine，以及膜環(huán)放入到

ARC-自動(dòng)換盤(pán)機(jī)

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、的全自動(dòng)換盤(pán)機(jī)。人工將空的Reel盤(pán)放入到設(shè)備的存儲(chǔ)區(qū)。設(shè)備的輸入軌道連接編帶機(jī)

Auto Reel inside pac

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)REEL內(nèi)包機(jī)。將REEL盤(pán)從天車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)的料盒內(nèi)自動(dòng)取出；進(jìn)行自

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Wafer sorting是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的晶圓分選機(jī)。人工將1個(gè)裝有6寸或8寸晶圓的Ca

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我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)塔式晶圓芯片分選編帶機(jī)。人工將裝有晶圓的wafer?cassett

MTS-ABM-Series 全自動(dòng)基板

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)基板貼膜機(jī)。人工將裝有基板的料盒或Magazine，以及膜環(huán)放入到

ARC-自動(dòng)換盤(pán)機(jī)

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、的全自動(dòng)換盤(pán)機(jī)。人工將空的Reel盤(pán)放入到設(shè)備的存儲(chǔ)區(qū)。設(shè)備的輸入軌道連接編帶機(jī)

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是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的全自動(dòng)REEL內(nèi)包機(jī)。將REEL盤(pán)從天車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)的料盒內(nèi)自動(dòng)取出；進(jìn)行自

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