Packing制程
“Auto Reel inside packing” 自動Reel內(nèi)包機(jī)
Final Test制程
1.“SLT” 系統(tǒng)級平移式測試分選機(jī)
2.“Auto load unloader” 自動上下料設(shè)備
3.“ARC” 自動換盤機(jī)
Bumping制程
“Wafer Sorting” 晶圓導(dǎo)片機(jī)
Package 制程
1.“Separate Film" 自動解膜機(jī)(熱解膜)
2.“strip Mounter" 自動框架貼膜機(jī)
3.“Afer wire bonder AOI" 金線視覺檢測設(shè)備
WLCSP制程(Developing)
“Die Sorter” 晶圓級芯片分選編帶機(jī)