SLT-系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級(jí)平移式測(cè)試分選機(jī)。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里，設(shè)備作業(yè)時(shí)會(huì)通過(guò)移載吸取模組，將IC從Tray上吸取，放置到設(shè)備的測(cè)試基座里進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試的環(huán)境有常溫、高溫、低溫。待測(cè)試完成后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果將IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 01

  可支持12個(gè)測(cè)試站

• 02

  每個(gè)站點(diǎn)皆可獨(dú)自測(cè)試

• 03

  各種主動(dòng)熱控制(ATC)選項(xiàng)

• 04

  可將良品與不良品分別放置在不同BIN中

• 05

  最多16個(gè)可編程bin, 1個(gè)FAILED, 1個(gè)PASSED

• 06

  快速更換溫控頭和配件

• 07

  可編程設(shè)置各種DUT引腳計(jì)數(shù)

• 08

  2D視覺(jué)攝像機(jī)檢測(cè)DUT方向

• 09

  可選配3D視覺(jué)攝像機(jī)，檢測(cè)錫球的彎曲度或球損壞

基本信息

設(shè)備尺寸：≧2760x1720x2000mm	接觸力：Max 150kg, -/+ 0.2kg
設(shè)備重量：2500KG	產(chǎn)能：420 units
測(cè)試站數(shù)量：X12\X24\X36\X48	視覺(jué)檢測(cè)能力：Marking\Lead\Ball inspection
支持芯片尺寸：10x10 to 75x75(mm)	Trays存儲(chǔ)數(shù)量：2 input/output tray Track
測(cè)試板尺寸：≦260mm x 380mm	故障率：<1/3000
測(cè)試時(shí)間：<12秒	數(shù)據(jù)收集：Jam rate,UPH,Yield