WB AOI檢測(cè)設(shè)備

我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的金線視覺(jué)檢測(cè)機(jī)。人工將裝在Cassette內(nèi)，已完成wire bonder后的產(chǎn)品，放入設(shè)備。設(shè)備自動(dòng)將料片導(dǎo)入到檢測(cè)平臺(tái)內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)后會(huì)將產(chǎn)品放入到另一個(gè)空Cassette內(nèi)，并生成測(cè)試結(jié)果導(dǎo)出。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

• 01

  檢測(cè)的框架類型有: QFN、SOP、FCOL、LGA等

• 02

  圖像像素精度:約5um

• 03

  外觀缺陷檢測(cè)覆蓋率: DB約80%、WB約75%

• 04

  檢測(cè) DB 缺陷: 錯(cuò)Die、Die 脫落、偏移、破損、沾污、 墨點(diǎn)等

• 05

  檢測(cè) WB缺陷: 焊球脫落、焊球偏移、球形異常、焊線彎曲、焊線斷路、多線線尾等

• 06

  檢測(cè)基板缺陷:手指變形、銀膠溢出不足等

基本信息

設(shè)備尺寸:約 1700 X1000 X 1600(1870) mm	設(shè)備重量:約950kg
工作電壓: 220 V、工作氣壓: 0.4~0.7 Mpa	適合產(chǎn)品寬度規(guī)格: 寬度40mm~90mm，長(zhǎng)度<300mm
Index運(yùn)動(dòng)精度:0.05mm	料條定位精度: 士0.05mm
UPH: 40s-80s/條 (由料條大小及芯片大小決定)